在數(shù)周內(nèi)實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的發(fā)布
管理廠商來降低成本
快速發(fā)現(xiàn)和解決問題
以前瞻方式發(fā)現(xiàn)和解決漏洞
發(fā)現(xiàn)我們的咨詢和產(chǎn)品服務(wù)
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在數(shù)周內(nèi)實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的發(fā)布
管理廠商來降低成本
快速發(fā)現(xiàn)和解決問題
以前瞻方式發(fā)現(xiàn)和解決漏洞
發(fā)現(xiàn)我們的咨詢和產(chǎn)品服務(wù)
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伴隨著移動(dòng)領(lǐng)域進(jìn)入到了5G時(shí)代,網(wǎng)絡(luò)安全形勢更加嚴(yán)峻
桌面 CPU:
正在研發(fā)四核心的龍芯 3A6000,性能評估比現(xiàn)在的龍芯 3A5000 提升多達(dá) 40-60%,同時(shí)硅片面積減少 10%,設(shè)計(jì)水平可對標(biāo) AMD Zen2。
龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器相同的 12nm 工藝,其仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%,浮點(diǎn)性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
龍芯中科此前表示,3A6000 今年上半年會流片回來,將會提供樣品給合作伙伴,預(yù)計(jì)大批量的出貨會在明年。
服務(wù)器 CPU:
正在研發(fā) 16 核心的龍芯 3C6000、32 核心的龍芯 3D6000,進(jìn)一步提高核心性能、訪存帶寬、互連、IO 性能,包括集成 PCIe。
此外,已完成初樣芯片驗(yàn)證的龍芯 3D5000 通過小芯片 / 芯粒 (Chiplet) 的方式,整合封裝兩顆龍芯 3C5000,從而得到 32 個(gè) LA464 內(nèi)核、64MB 共享緩存、八通道 DDR4 內(nèi)存,四路系統(tǒng)可做到 128 核心,還集成安全可信模塊,預(yù)計(jì)今年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。
工控 CPU:
正在研發(fā)龍芯 2K3000,核心數(shù)量增至 8 個(gè),性能與龍芯 3A5000 大致相當(dāng),并大幅降低成本和功耗。
龍芯生態(tài)過去一年重要進(jìn)展全面梳理
白皮書全面梳理芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)軟硬件產(chǎn)品、行業(yè)實(shí)踐案例等過去一年中龍芯生態(tài)重要進(jìn)展及突出成果,并新增“龍芯自主生態(tài)發(fā)展理念”章節(jié),全景展示當(dāng)前 LoongArch 生態(tài)發(fā)展水平。
首次系統(tǒng)闡述龍芯生態(tài)基礎(chǔ)軟件技術(shù)
指令集兼容、打印驅(qū)動(dòng)引擎、兼容 IE 的瀏覽器、視頻編輯軟件、國密云平臺、嵌入式圖形解決方案等在本書中均有介紹。
龍芯基礎(chǔ)軟件項(xiàng)目系統(tǒng)介紹
重點(diǎn)介紹國際開源軟件社區(qū)已經(jīng)接收 LoongArch 生態(tài)的 100 余個(gè)項(xiàng)目,以及近 50 種龍芯平臺的編程語言,圖形系統(tǒng)、音視頻、數(shù)學(xué)庫、云、AI 等優(yōu)化框架。
集中展示近 200 種 LoongArch 平臺整機(jī)軟硬件生態(tài)產(chǎn)品
面向信息化和工控應(yīng)用,集中展示了基于 LoongArch 平臺的桌面終端、工作站、服務(wù)器、存儲、AI、信息化一體機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、密碼產(chǎn)品、工控計(jì)算機(jī)、服務(wù)器 BMC、打印機(jī)等生態(tài)產(chǎn)品。
龍芯行業(yè)實(shí)踐案例全回顧
全面梳理龍芯在電子政務(wù)、企業(yè)信息化、教育、能源、通信、金融、交通、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用案例,為用戶選擇自主芯片提供實(shí)踐參考。
原文地址:https://www.ithome.com/0/683/238.htm