──與 VIAVI 合作建立的電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室凸顯了 AMD 在 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及與包括諾基亞在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間不斷增長的勢(shì)頭──

──全新推出的 4G / 5G Zynq UltraScale+ RFSoC 數(shù)字前端器件將通信商機(jī)擴(kuò)展到成本敏感型市場(chǎng)，并加速無線電技術(shù)在該市場(chǎng)的部署──

2023 年 2 月 22 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊

–

今日，AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長的 5G 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)（RAN）應(yīng)用，并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí)，發(fā)布全新 5G 產(chǎn)品。得益于 AMD 與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與 VIAVI 合作建立的全新電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，在過去的一年中，AMD 的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的成立，對(duì)于運(yùn)營商和電信解決方案提供商的測(cè)試、驗(yàn)證和擴(kuò)大計(jì)算資源以滿足從 RAN 到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長的需求至關(guān)重要。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗(yàn)證，以利用最新的 AMD 處理器、自適應(yīng) SoC、SmartNIC、FPGA 和 DPU。

為了支持這一項(xiàng)目，VIAVI 端到端測(cè)試套件可通過其所提供的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解決方案來分析、開發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用當(dāng)前和未來的 AMD 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU / DU、邊緣和 RAN 的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試，并滿足當(dāng)前和未來代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于 2023 年第二季度開始引入首批 5G 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

面向新興 4G / 5G 增長市場(chǎng)的新款 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件

4G / 5G AMD Zynq™UltraScale+™RFSoC 和 MPSoc 無線電技術(shù)的廣泛采用，不僅為新型一體化遠(yuǎn)程無線電單元設(shè)計(jì)提供了支持，而且為 AMD 及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)開辟了新的商業(yè)機(jī)遇。AMD 現(xiàn)正擴(kuò)展其 Zynq UltraScale+ RFSoC 數(shù)字前端（DFE）產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 和 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 器件。這些新款 RFSoC 將推動(dòng) 4G / 5G 無線電擴(kuò)展并部署至全球市場(chǎng)，這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。

AMD 高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“AMD 在無線電市場(chǎng)取得了令人矚目的進(jìn)展，我們很榮幸能夠在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示我們與超過 15 家無線電系統(tǒng)生態(tài)合作伙伴的合作成果，即采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoC 設(shè)計(jì)面向開放式接口的基于 O-RAN 的遠(yuǎn)程無線電單元。我們專注于全球 5G 部署的推廣，新款 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越的性價(jià)比和能效，因而非常適合包括鄉(xiāng)村和戶外部署在內(nèi)的全球新興市場(chǎng)。”

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 專門針對(duì) 4T4R（4 發(fā) 4 收）技術(shù)和雙頻段入門級(jí) O-RAN 無線電單元（O-RU）應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃（3GPP）split-8 選項(xiàng)的 8T8R（8 發(fā) 8 收）O-RU 應(yīng)用，可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。

兩款 RFSoC 器件均采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦器件的深度 DFE 集成技術(shù)，預(yù)計(jì)將于 2023 年第二季度全面投產(chǎn)。AMD 將在即將于巴塞羅那舉辦的 2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示其 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 系列。

AMD 與諾基亞的生態(tài)系統(tǒng)合作勢(shì)頭

作為不斷壯大的 AMD 電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，AMD 和諾基亞共同宣布擴(kuò)大合作，通過使用基于第四代 AMD EPYC 處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供 RAN 解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。AMD 和諾基亞發(fā)現(xiàn)運(yùn)營商們正面臨著能源成本飆升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，以及在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)碳減排目標(biāo)的重要性。

諾基亞合作伙伴云 RAN 解決方案負(fù)責(zé)人 Pasi Toivanen 說：“作為我們的宏偉目標(biāo)之一，我們很高興能夠擴(kuò)大與 AMD 的合作，并帶來更卓越的云 RAN 解決方案。我們期待能夠充分利用第四代 AMD EPYC 處理器的強(qiáng)大能力來進(jìn)一步加強(qiáng)諾基亞的云 RAN 解決方案。隨著 5G 核心和云 RAN 的通信服務(wù)提供商對(duì)其 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能和能效的需求不斷增長，我們與 AMD 的合作看到了電信行業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn)，并幫助我們的合作伙伴和客戶實(shí)現(xiàn)其雄心勃勃的能效目標(biāo)。”

巴塞羅那 MWC 2023 上的 5G 創(chuàng)新

在 MWC 2023 上，AMD 將攜手其包括 Amdocs、Groundhog、Juniper 和諾基亞在內(nèi)的技術(shù)合作伙伴共同展示最新且基于第四代 AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)。此外，包括 Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和 Zlink 在內(nèi)的 5G 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴也將與 AMD 一起展示眾多無線電解決方案。

原文地址：https://www.ithome.com/0/683/417.htm