1. XFP 模塊

 

對外型號	中心 波長(nm)	傳輸 距離(m)	Date Rate (Gb/s)	Fiber Mode	光纖 直徑（μm）	模式帶寬(MHz'km)	接口指標(dBm)
							輸出光功率	接收靈敏度	受壓靈敏度	光飽和度
GACX-8596-02	850	300	10.31	MMF	50/125	2000	-7.3～1.08	≤-11.1	≤-7.5	≤-1
GACX-1396-10	1310	10k	10.31	SMF	9/125		-8.2～+0.5	≤-12.6	≤-10.3	≤0.5
GACX-1596-40	1550	40k	9.95～10.7				-1.0～+2	≤-14.1	≤-11.3	≤-1

 
XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行－串行光收發(fā)器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網(wǎng)、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

9）GBIC光模塊
 

對外型號	中心 波長	Fiber Mode	光纖直徑（μm）	傳輸 距離	接口指標(dBm)
					輸出光功率	接收靈敏度	光飽和度
GACG-8512-02	850nm	MMF	50/125	550m	-9.5～-3	≤-17	≤-3
		MMF	62.5/125	275m
GACG-1312-10	1310nm	SMF	9/125	10km	-9.5～-3	≤-19	≤-3
GACG-1312-40				40km	-4～+3	≤-23	≤-3
GACG-1512-60	1550nm			60km	-2～+3	≤-23	≤-3
GACG-1512-80				80km	0～+3	≤-24	≤-3
GACG-1512-120				120km	-2～+5	≤-29	≤-10

 
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用，是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。

10）Xenpak光模塊

型號	波長	距離	速率	接口	光纖	輸出光功率	接受靈敏度	受壓靈敏度	光飽和度
GACK-8596-02	850nm	300m	10.31Gb/s	雙SC	MMF	-7.3～-1	≤-11.1	≤-7.5	≤-1
GACK-1396-10	1310nm	10km			SMF	-8.2～+0.5	≤-12.6	≤-10.3	≤0.5
GACK-1596-40	1550nm	40km				-4.7～+4		≤-11.3	≤-1
GACK-1596-80	1550nm	80km				0～-4	≤-22↵		≤-7

 
Xenpak光模塊通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數(shù)據(jù)通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。

11）Xpak和X2光模塊
 
Xpak和X2光模塊都是從Xenpak標準演進而來的，其內部功能模塊與Xenpak基本相同，在電路板上的應用也相同，都是使用一個模塊即可實現(xiàn)10G以太網(wǎng)光接口的功能。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現(xiàn)較復雜，無法實現(xiàn)高密度應用。而Xpak和X2光模塊經(jīng)過改進后體積只有Xenpak的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應用。

七、SFP光模塊的選用

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長距三種。模塊型號標稱的傳輸距離只作為一種分類方法，實際應用中不能直接套用。因為光信號在光纖中傳輸時會有一定的損耗和色散，無法達到標稱的傳輸距離。
損耗是光在光纖中傳輸時，由于介質的吸收散射以及泄漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。
色散的產(chǎn)生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由于傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈沖展寬，進而無法分辨信號值。
因此，用戶需要根據(jù)自己的實際組網(wǎng)情況選擇合適的光模塊，以滿足不同的傳輸距離要求。實際傳輸距離取決于對應型號光模塊的實際發(fā)射功率、光路上的傳輸衰減和光口的接收靈敏度。
發(fā)射光功率和接收靈敏度是影響傳輸距離的重要參數(shù)。
損耗限制可以根據(jù)公式來估算：
損耗受限距離=（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量
光纖衰減量和實際選用的光纖相關：
G.652光纖可以做到：
1310nm波段0.5dB/km
1550nm波段0.25dB/km
50um多模光纖：
850nm波段3.5dB/km
1310nm波段2dB/km。
對于長距光模塊：平均輸出光功率>飽和光功率
注意光纖使用長度，以保證到達光模塊的實際接收光功率小于其光飽和度，否則有可能造成光模塊的損壞。

注意：永遠不要讓光纖尾部正對你的眼睛，永遠不要向光纖里面看，不要直接或使用儀器看光纖尾部。激光是不可見的，但可能會對人眼造成永久傷害。

八、光模塊功能失效重要原因

光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效，分析具體原因，最常出現(xiàn)的問題集中在以下幾個方面：

1. 光口污染和損傷
由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有：
A. 光模塊光口暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；
B. 使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染，光模塊光口二次污染；
C. 帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；
D. 使用劣質的光纖連接器；

2. ESD損傷

ESD是ElectroStatic Discharge縮寫即"靜電放電"，是一個上升時間可以小于1ns（10億分之一秒）甚至幾百ps（1ps＝10000億分之一秒）的非?？斓倪^程，ESD可以產(chǎn)生幾十Kv/m甚至更大的強電磁脈沖。靜電會吸附灰塵，改變線路間的阻抗，影響產(chǎn)品的功能與壽命； ESD的瞬間電場或電流產(chǎn)生的熱，使元件受傷，短期仍能工作但壽命受到影響；甚至破壞元件的絕緣或導體，使元件不能工作（完全破壞）。ESD是不可避免，除了提高電子元器件的抗ESD能力，重要的是正確使用，引起ESD損傷的因素有：
環(huán)境干燥，易產(chǎn)生ESD；
不正常的操作，如：非熱插拔光模塊帶電操作；不做靜電防護直接用手接觸光模塊靜電敏感的管腳[t2]；運輸和存放過程中沒有防靜電包裝；
設備沒有接地或者接地不良；

九、光收發(fā)一體光模塊應用注意點

1. 光口問題

光鏈路上各處的損耗衰減都關系到傳輸?shù)男阅埽虼艘螅?br />A． 選擇符合入網(wǎng)標準的光纖連接器；
B． 光纖連接器要有封帽，不使用時蓋上封帽，避免光纖連接器污染而二次污染光模塊光口；封帽不使用時應放在防塵干凈處保存；
C． 光纖連接器插入是水平對準光口，避免端面和套筒劃傷；
D． 光模塊光口避免長時間暴露，不使用時加蓋光口塞；光口塞不使用時儲存在防塵干凈處；
E． 光纖連接器的端面保持清潔，避免劃傷；

2． ESD 損傷

ESD是自然界不可避免的現(xiàn)象，預防ESD從防止電荷積聚和讓電荷快速放電兩方面著手：
A. 保持環(huán)境的濕度30～75％RH；
B. 對光模塊操作時做靜電防護工作（如：帶靜電環(huán)或將手通過預先接觸機殼等手段釋放靜電），接觸光模塊殼體，避免接觸光模塊PIN 腳；
C. 使用的相關設備采用并聯(lián)接地的公共接地點接地，保證接地路徑最短，接地回路最小，不能串聯(lián)接地，應避免采用外接電纜連接接地回路的設計方式；
D. 包裝和周轉的時候，采用防靜電包裝和防靜電周轉箱/車；
E. 禁止對非熱插拔的設備，進行帶電插拔的操作；
F. 避免用萬用表表筆直接檢測靜電敏感的管腳；

十、簡易光模塊失效判斷步驟
1. 測試光功率是否在指標要求范圍之內，如果出現(xiàn)無光或者光功率小的現(xiàn)象。處理方法：
A. 檢查光功率選擇的波長和測量單位（dBm）
B. 清潔光纖連接器端面，光模塊光口。
C. 檢查光纖連接器端面是否發(fā)黑和劃傷，光纖連接器是否存在折斷，更換光纖連接器做互換性試驗
D. 檢查光纖連接器是否存在小的彎折。
E. 熱插拔光模塊可以重新插拔測試。
F. 同一端口更換光模塊或者同一光模塊更換端口測試。
2. 光功率正常但是鏈路無法通，檢查link燈。

十一、SFP光模塊相關參考標準
INF-8074i：SFP MSA
SFF-8472：數(shù)字診斷接口協(xié)議
DWDM MSA SFP ：密集波分復用模塊標準
GR-468-CORE：光器件可靠性方面的通用標準
ITU-T G.651：多模光纖標準
ITU-T G.652：單模光纖標準
21CFR 1040.10 激光安全等級
YD/T1352-2005：千兆以太網(wǎng)行業(yè)標準