解決方案需求
數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在成為社會發(fā)展的新常態(tài),智能AI技術(shù)、大數(shù)據(jù)和5G網(wǎng)絡新技術(shù)將推動社會各行各業(yè)邁入數(shù)字新基建的新時代,構(gòu)建一套完美的解決方案方能揚帆領航。
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封裝 | 簡介 |
1X9 | 1Xg封裝的光模塊產(chǎn)品最早產(chǎn)生于1999年,SC接口,作為固定光模塊使用 |
GBIC | 千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器,交換、路由產(chǎn)品曾廣泛的采用GBIC模塊。其可支持熱插拔的特性,方便更新維護,故障定位。 |
SFF |
SFF光模塊是光模塊產(chǎn)品演進的又一分支,目前廣泛應用于EPON系統(tǒng)中的ONU側(cè)。 |
SFP |
小封裝可插拔收發(fā)器,SFP光模塊產(chǎn)品是最晚出現(xiàn)光模塊,也是目前應用最廣泛的光模塊產(chǎn)品。繼承了GBIC的熱插拔特性,也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢。 |
300pin | 最先被應用于SDH和1oG以太網(wǎng)光纖傳輸網(wǎng)絡的模塊,應用較少 |
XENPAK | 光模塊產(chǎn)品演進中的重要一步。支持所有IEEE 8o2.3ae定義的光接口。技術(shù)成熟度較高,應用比較廣泛。體積大,功耗大。 |
X2 | 是Xenpak光模塊的直接改進版,體積縮小了40%左右,成本高,只是作為一種過渡性的產(chǎn)品出現(xiàn)。 |
XFP | 2002年提出的XFP多元協(xié)議,XFP光模塊的出現(xiàn)和技術(shù)的飛速發(fā)展,以及其體積小、價格廉的優(yōu)勢,得到廣泛應用。 |
SFP+ | 具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸,與SFP尺寸一樣,成本比XFP產(chǎn)品低。 |
光纖模式 | 傳輸速率(bit/s) | 光纖直徑 | 模式帶寬(MHz*km) | 傳輸距離 |
多模光纖 | 千兆 | 62.5/125μm | <275 m | |
50/125μm | <550 m | |||
10G | 62.5/125μm | 160 | <26 m | |
200 | <33 m | |||
50/125μm | 400 | <66 m | ||
500 | <100 m | |||
2000 | <300 m |